processos para preparar uma dispersão e uma formulação adesiva sensível à pressão, dispersão e formulação adesiva sensível à pressão, substrato revestido, e, usos de dispersão e de formulação adesiva sensível à pressão
1 / 1 resumo âprocessos para preparar uma dispersão e uma formulaãão adesiva sensãvel ã pressão, dispersão e formulaãão adesiva sensãvel ã pressão, substrato revestido, e, usos de dispersão e de formulaãão adesiva sensãvel ã pressãoâ a invenã§ã£o descreve um processo de prepara...
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| Format: | Patent |
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The invention describes a preparation process of pressure sensitive adhesives, wherein a multi-stage emulsifier-free emulsion polymerization and applications of the obtained dispersions for pressure sensitive protective films are included. At least one carboxylic acid group containing monomer is used in the first stage of emulsion polymerization. The theoretical glass transition temperatures are lower than 0° C. (for the first stage polymer), −20° C. (for the second stage polymer) and −15° C. (for the overall dispersion), respectively. The dispersion is preferably cross-linked with polyfunctional crosslinking agents, such as aziridine, isocyanate, carbodiimide and oxazoline. The adhesives obtained from the process thereof can be used for the application of protective films to reduce or eliminate ghost shadow on the protected surfaces. |
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The invention describes a preparation process of pressure sensitive adhesives, wherein a multi-stage emulsifier-free emulsion polymerization and applications of the obtained dispersions for pressure sensitive protective films are included. At least one carboxylic acid group containing monomer is used in the first stage of emulsion polymerization. The theoretical glass transition temperatures are lower than 0° C. (for the first stage polymer), −20° C. (for the second stage polymer) and −15° C. (for the overall dispersion), respectively. The dispersion is preferably cross-linked with polyfunctional crosslinking agents, such as aziridine, isocyanate, carbodiimide and oxazoline. The adhesives obtained from the process thereof can be used for the application of protective films to reduce or eliminate ghost shadow on the protected surfaces.</description><language>por</language><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ; ADHESIVES ; CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; DYES ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; PAINTS ; POLISHES ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><creationdate>2017</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20170725&DB=EPODOC&CC=BR&NR=112015029093A2$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20170725&DB=EPODOC&CC=BR&NR=112015029093A2$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Yiming Chen</creatorcontrib><creatorcontrib>Jianhua Sun</creatorcontrib><creatorcontrib>Edward Shude Xiao</creatorcontrib><creatorcontrib>Jeff Jianfeng Xia</creatorcontrib><title>processos para preparar uma dispersão e uma formulação adesiva sensível à pressão, dispersão e formulação adesiva sensível à pressão, substrato revestido, e, usos de dispersão e de formulação adesiva sensível à pressão</title><description>1 / 1 resumo âprocessos para preparar uma dispersão e uma formulaãão adesiva sensãvel ã pressão, dispersão e formulaãão adesiva sensãvel ã pressão, substrato revestido, e, usos de dispersão e de formulaãão adesiva sensãvel ã pressãoâ a invenã§ã£o descreve um processo de preparaã§ã£o de adesivos sensãveis ã pressã£o, em que uma polimerizaã§ã£o em emulsã£o livre de emulsificante multiestã¡gio e aplicaã§ãµes das dispersãµes obtidas para pelãculas de proteã§ã£o sensãveis ã pressã£o estã£o incluãdas. pelo menos um grupo de ã¡cido carboxãlico contendo monã´mero ã© usado no primeiro estã¡gio de polimerizaã§ã£o em emulsã£o. as temperaturas de transiã§ã£o de vidro teã³ricas sã£o mais baixas do que 0â°c (para o primeiro estã¡gio de polãmero), -20â°c (para o segundo estã¡gio de polãmero), e -15â°c (para a dispersã£o total), respectivamente. a dispersã£o ã© de preferãªncia reticulada com agentes de reticulaã§ã£o polifuncionais, tais como a aziridina, isocianato, carbodiimida e oxazolina. os adesivos obtidos a partir processo do mesmo pode ser usado para a aplicaã§ã£o de pelãculas protetoras para reduzir ou eliminar sombra fantasma sobre as superfãcies protegidas.
The invention describes a preparation process of pressure sensitive adhesives, wherein a multi-stage emulsifier-free emulsion polymerization and applications of the obtained dispersions for pressure sensitive protective films are included. At least one carboxylic acid group containing monomer is used in the first stage of emulsion polymerization. The theoretical glass transition temperatures are lower than 0° C. (for the first stage polymer), −20° C. (for the second stage polymer) and −15° C. (for the overall dispersion), respectively. The dispersion is preferably cross-linked with polyfunctional crosslinking agents, such as aziridine, isocyanate, carbodiimide and oxazoline. 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The invention describes a preparation process of pressure sensitive adhesives, wherein a multi-stage emulsifier-free emulsion polymerization and applications of the obtained dispersions for pressure sensitive protective films are included. At least one carboxylic acid group containing monomer is used in the first stage of emulsion polymerization. The theoretical glass transition temperatures are lower than 0° C. (for the first stage polymer), −20° C. (for the second stage polymer) and −15° C. (for the overall dispersion), respectively. The dispersion is preferably cross-linked with polyfunctional crosslinking agents, such as aziridine, isocyanate, carbodiimide and oxazoline. The adhesives obtained from the process thereof can be used for the application of protective films to reduce or eliminate ghost shadow on the protected surfaces.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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