Formulações adesivas em duas partes e processo para aplicar um adesivo a um substrato

formulação adesiva de ligação de baixa energia de superfície e processo para uso da mesma uma formulação adesiva em duas partes é fornecida que inclui uma quantidade de monômeros curáveis de radical livre, cada de ditos monômeros contendo pelo menos uma porção de acrilato. também presente na formula...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CARBUTT PETER, DOE DAN, DESHPANDE SUBODH, SHUKLA BRAJESH, KOSHTI PRASHANT
Format:	Patent
Sprache:	por
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON DYES MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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