Formulações adesivas em duas partes e processo para aplicar um adesivo a um substrato
formulação adesiva de ligação de baixa energia de superfície e processo para uso da mesma uma formulação adesiva em duas partes é fornecida que inclui uma quantidade de monômeros curáveis de radical livre, cada de ditos monômeros contendo pelo menos uma porção de acrilato. também presente na formula...
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description | formulação adesiva de ligação de baixa energia de superfície e processo para uso da mesma uma formulação adesiva em duas partes é fornecida que inclui uma quantidade de monômeros curáveis de radical livre, cada de ditos monômeros contendo pelo menos uma porção de acrilato. também presente na formulação está uma quantidade de polímero clorosulfonado; um ácido de lewis; uma quantidade de monômero polifuncional de monômero de dimetacrilato; monômero de trimetacrilato, um elastômero, um aditivo termoplástico, ou uma combinação dos mesmos. um complexo de borano-amina é fornecido como um ativador. um processo para aplicar a formulação a um substrato inclui misturar junto os componentes da formulação de modo que cada parte tem uma estabilidade de armazenamento a 50ºc por 30 dias onde a viscosidade a 30 dias está dentro de 40% de uma viscosidade inicial. a mistura é aplicada ao substrato e então deixada curar para alcançar uma força inicial de pelo menos 345 quilopascal (kpa) dentro de 30 minutos e 40 minutos para razão em peso de adesivo:ativador de 1:1 e 10:1, respectivamente.
An adhesive two-part formulation is provided that includes an amount of free-radical curable monomers, each of said monomers containing at least one acrylate moiety. Also preset in the formulation is an amount of a chlorosulfonated polymer; a Lewis acid; a polyfunctional monomer amount of dimethacrylate monomer, trimethacrylate monomer, an elastomer, a thermoplastic additive, or a combination thereof. A borane-amine complex is provided as an activator. A process of applying the formulation to a substrate includes mixing together the formulation components such that each part has a storage stability at 50° C. for 30 days where the viscosity at 30 days is within 40% of an initial viscosity. The mixture is applied to the substrate and then allowed to cure to achieve an initial strength of at least 345 kiloPascals (kPa) within 30 minutes and 40 minutes for adhesive:activator weight ratio of 1:1 and 10:1, respectively. |
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An adhesive two-part formulation is provided that includes an amount of free-radical curable monomers, each of said monomers containing at least one acrylate moiety. Also preset in the formulation is an amount of a chlorosulfonated polymer; a Lewis acid; a polyfunctional monomer amount of dimethacrylate monomer, trimethacrylate monomer, an elastomer, a thermoplastic additive, or a combination thereof. A borane-amine complex is provided as an activator. A process of applying the formulation to a substrate includes mixing together the formulation components such that each part has a storage stability at 50° C. for 30 days where the viscosity at 30 days is within 40% of an initial viscosity. The mixture is applied to the substrate and then allowed to cure to achieve an initial strength of at least 345 kiloPascals (kPa) within 30 minutes and 40 minutes for adhesive:activator weight ratio of 1:1 and 10:1, respectively.</description><language>por</language><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ; ADHESIVES ; CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; DYES ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; PAINTS ; POLISHES ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20211228&DB=EPODOC&CC=BR&NR=112015019028B1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20211228&DB=EPODOC&CC=BR&NR=112015019028B1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>CARBUTT PETER</creatorcontrib><creatorcontrib>DOE DAN</creatorcontrib><creatorcontrib>DESHPANDE SUBODH</creatorcontrib><creatorcontrib>SHUKLA BRAJESH</creatorcontrib><creatorcontrib>KOSHTI PRASHANT</creatorcontrib><title>Formulações adesivas em duas partes e processo para aplicar um adesivo a um substrato</title><description>formulação adesiva de ligação de baixa energia de superfície e processo para uso da mesma uma formulação adesiva em duas partes é fornecida que inclui uma quantidade de monômeros curáveis de radical livre, cada de ditos monômeros contendo pelo menos uma porção de acrilato. também presente na formulação está uma quantidade de polímero clorosulfonado; um ácido de lewis; uma quantidade de monômero polifuncional de monômero de dimetacrilato; monômero de trimetacrilato, um elastômero, um aditivo termoplástico, ou uma combinação dos mesmos. um complexo de borano-amina é fornecido como um ativador. um processo para aplicar a formulação a um substrato inclui misturar junto os componentes da formulação de modo que cada parte tem uma estabilidade de armazenamento a 50ºc por 30 dias onde a viscosidade a 30 dias está dentro de 40% de uma viscosidade inicial. a mistura é aplicada ao substrato e então deixada curar para alcançar uma força inicial de pelo menos 345 quilopascal (kpa) dentro de 30 minutos e 40 minutos para razão em peso de adesivo:ativador de 1:1 e 10:1, respectivamente.
An adhesive two-part formulation is provided that includes an amount of free-radical curable monomers, each of said monomers containing at least one acrylate moiety. Also preset in the formulation is an amount of a chlorosulfonated polymer; a Lewis acid; a polyfunctional monomer amount of dimethacrylate monomer, trimethacrylate monomer, an elastomer, a thermoplastic additive, or a combination thereof. A borane-amine complex is provided as an activator. A process of applying the formulation to a substrate includes mixing together the formulation components such that each part has a storage stability at 50° C. for 30 days where the viscosity at 30 days is within 40% of an initial viscosity. The mixture is applied to the substrate and then allowed to cure to achieve an initial strength of at least 345 kiloPascals (kPa) within 30 minutes and 40 minutes for adhesive:activator weight ratio of 1:1 and 10:1, respectively.</description><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE</subject><subject>ADHESIVES</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>DYES</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</subject><subject>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</subject><subject>NATURAL RESINS</subject><subject>NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>PAINTS</subject><subject>POLISHES</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZAh3yy_KLc1JPLz88NbUYoXElNTizLLEYoXUXIWUUiBdkFhUAhRPVSgoyk9OLS7OB4kkKiQW5GQmJxYplOZCteQrJII4xaVJxSVFiSX5PAysaYk5xam8UJqbQdXNNcTZQze1ID8-tbggMTk1L7Uk3inI0NDIwNDUwNDSwMjCydCYWHUA_KA8pA</recordid><startdate>20211228</startdate><enddate>20211228</enddate><creator>CARBUTT PETER</creator><creator>DOE DAN</creator><creator>DESHPANDE SUBODH</creator><creator>SHUKLA BRAJESH</creator><creator>KOSHTI PRASHANT</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20211228</creationdate><title>Formulações adesivas em duas partes e processo para aplicar um adesivo a um substrato</title><author>CARBUTT PETER ; DOE DAN ; DESHPANDE SUBODH ; SHUKLA BRAJESH ; KOSHTI PRASHANT</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_BR112015019028B13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>por</language><creationdate>2021</creationdate><topic>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE</topic><topic>ADHESIVES</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>DYES</topic><topic>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</topic><topic>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</topic><topic>NATURAL RESINS</topic><topic>NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>PAINTS</topic><topic>POLISHES</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><topic>USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>CARBUTT PETER</creatorcontrib><creatorcontrib>DOE DAN</creatorcontrib><creatorcontrib>DESHPANDE SUBODH</creatorcontrib><creatorcontrib>SHUKLA BRAJESH</creatorcontrib><creatorcontrib>KOSHTI PRASHANT</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>CARBUTT PETER</au><au>DOE DAN</au><au>DESHPANDE SUBODH</au><au>SHUKLA BRAJESH</au><au>KOSHTI PRASHANT</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Formulações adesivas em duas partes e processo para aplicar um adesivo a um substrato</title><date>2021-12-28</date><risdate>2021</risdate><abstract>formulação adesiva de ligação de baixa energia de superfície e processo para uso da mesma uma formulação adesiva em duas partes é fornecida que inclui uma quantidade de monômeros curáveis de radical livre, cada de ditos monômeros contendo pelo menos uma porção de acrilato. também presente na formulação está uma quantidade de polímero clorosulfonado; um ácido de lewis; uma quantidade de monômero polifuncional de monômero de dimetacrilato; monômero de trimetacrilato, um elastômero, um aditivo termoplástico, ou uma combinação dos mesmos. um complexo de borano-amina é fornecido como um ativador. um processo para aplicar a formulação a um substrato inclui misturar junto os componentes da formulação de modo que cada parte tem uma estabilidade de armazenamento a 50ºc por 30 dias onde a viscosidade a 30 dias está dentro de 40% de uma viscosidade inicial. a mistura é aplicada ao substrato e então deixada curar para alcançar uma força inicial de pelo menos 345 quilopascal (kpa) dentro de 30 minutos e 40 minutos para razão em peso de adesivo:ativador de 1:1 e 10:1, respectivamente.
An adhesive two-part formulation is provided that includes an amount of free-radical curable monomers, each of said monomers containing at least one acrylate moiety. Also preset in the formulation is an amount of a chlorosulfonated polymer; a Lewis acid; a polyfunctional monomer amount of dimethacrylate monomer, trimethacrylate monomer, an elastomer, a thermoplastic additive, or a combination thereof. A borane-amine complex is provided as an activator. A process of applying the formulation to a substrate includes mixing together the formulation components such that each part has a storage stability at 50° C. for 30 days where the viscosity at 30 days is within 40% of an initial viscosity. The mixture is applied to the substrate and then allowed to cure to achieve an initial strength of at least 345 kiloPascals (kPa) within 30 minutes and 40 minutes for adhesive:activator weight ratio of 1:1 and 10:1, respectively.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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