banho de deposição química de níquel

banho de deposição química de níquel. a presente invenção refere-se a um banho de deposição química de níquel adequado para aplicação em processos plásticos de deposição química. o banho de deposição química é livre de substâncias perigosas, como íons de chumbo e amônia, e permite a deposição de ligas de fósforo e níquel em substratos plásticos a temperaturas de deposição química não superiores a 55°c. além disso, a deposição de cobre a partir de um banho de deposição química de cobre do tipo imersão sobre revestimentos de fósforo e níquel não requer nenhuma etapa de ativação que resulte em menos etapas de processo e uma menor produção de águas residuais. The present invention concerns an electroless nickel plating bath suitable for application in plating on plastic processes. The plating bath is free of hazardous substances such as lead ions and ammonia and allows deposition of nickel phosphorous alloys on plastic substrates at plating temperatures not higher than 55° C. Furthermore, the deposition of copper from an immersion type copper plating bath onto the nickel phosphorous coatings require no activation step which results in less process steps and less waste water production.