Verbinden van component met glas
Werkwijze voor het verbinden van een component met een paneel, waarbij de component een verbindingszijde bevat die op een afstand van het paneel gepositioneerd wordt en waarbij een lijmlaag tussen de verbindingszijde en het paneel gebracht wordt, daardoor gekenmerkt dat tussen de verbindingszijde en...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | dut |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Werkwijze voor het verbinden van een component met een paneel, waarbij de component een verbindingszijde bevat die op een afstand van het paneel gepositioneerd wordt en waarbij een lijmlaag tussen de verbindingszijde en het paneel gebracht wordt, daardoor gekenmerkt dat tussen de verbindingszijde en het paneel een zone afgebakend wordt zodanig dat een fysieke barrière gevormd is voor de lijmlaag, welke zone minstens een opening vertoont in de verbindingszijde, en waarbij een samenstelling boven de opening aangebracht wordt om doorheen de opening te vloeien en de zone te vullen zodat de lijmlaag gevormd wordt, waarbij boven genoemde opening een verdere zone minstens gedeeltelijk gevuld wordt door de samenstelling zodanig dat, na minstens gedeeltelijk uitharden van de samenstelling, de component mechanisch vastgehouden is door de samenstelling.
Method for connecting a component (1) to a panel (2), wherein the component (1) comprises a connection side (4) which is positioned at a distance (d) from the panel (2) and wherein a glue layer is introduced between the connection side (4) and the panel (2), characterized in that a zone (5) is delimited between the connection side and the panel such that a physical barrier (6) is formed for the glue layer, which zone (5) has at least an opening (7) in the connection side, and wherein a compound (11) is applied above the opening so as to flow through the opening (7) and fill the zone (5) so that the glue layer is formed, wherein above said opening a further zone (8) is at least partially filled by the compound (11) such that, after at least partial curing of the compound (11), the component (1) is held mechanically by the compound (11). |
---|