ENHANCED THERMAL DISSIPATION INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING ENHANCED THERMAL DISSIPATION INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	CHUN, HO FAN, ROBERT, P. SHEPPARD, EDWARD, G. COMBS, TAI, WAI PUN, NEIL, ROBERT MCLELLAN, HAU, WAN NG
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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