ELEKTRISCHER WIDERSTAND IN CHIP-BAUWEISE FUER OBERFLAECHENBESTUECKUNG UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG

The electrical resistor in chip form is intended to be soldered in particular onto a printed circuit board or onto a hybrid circuit substrate. It comprises an insulating electrical substrate (1) of the ceramic type, onto which is tied a metal or resistive alloy sheet (3) by an adhesive layer of orga...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: FLASSAYER, CLAUDE, COLLINS, FRANKLIN
Format: Patent
Sprache:fre ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!