BALLBEGRENZENDE METALLURGIE FÜR EIN- UND AUSGÄNGE UND DEREN HERSTELLUNGSVERFAHREN

The present invention is an input/output for a device and it method of fabrication. The input/output of the present invention comprises a bond pad having a ball limiting metallurgy (BLM) formed thereon and a bump formed on the ball limiting metallurgy (BLM). In an embodiment of the present invention...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	SESHAN, KRISHNA
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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