Verbundprojekt "SiCool" - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021)

Verbundprojekt "SiCool" - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021)

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Letz, Sebastian A., Hutsch, Thomas
Format: Report
Sprache:ger
Schlagworte:
Electrical engineering
Halbbrückenschaltung
Keramik
Kohlenstoff
Kraftfahrzeugindustrie
Kupfer
Leistungselektronik
Nasskühlung
Straßenfahrzeugtechnik
Stromrichter, Transformatoren
Substrat (Mikroelektronik)
Traffic engineering
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container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator Letz, Sebastian A.
Hutsch, Thomas
description
doi_str_mv 10.2314/kxp:1818768925
format Report
fullrecord <record><control><sourceid>datacite_PQ8</sourceid><recordid>TN_cdi_datacite_primary_10_2314_kxp_1818768925</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>10_2314_kxp_1818768925</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-datacite_primary_10_2314_kxp_18187689253</originalsourceid><addsrcrecordid>eNqVkj1Ow0AQhUNBgYCWekSVFA5ehx8TKkAEIoJASkRrreNxPNjxWrPrCDgPx6DjBpyIMQlQIUG1o519-943mlZrR_ndoKf29_LHqq9CFR4dhsfBwcba-z1yXJdJxeYBcwe7Yzo3ptgFD67MNKPS4YwJ2SFIxxshWVeXM4uFvGZTUg66TsFlyHOy0wwqzY4cSacRlXCNrOeU2zq2jnVz015adKAPd0tXHYuyqK2NkWmaOelMkIqF4UzHokiQYcC6LjOTSnmJYl-IRKeuDyOUJzbRtSRAl5lEIgkQ3FaO5hJC0kL69sqQEMLIzFbtbxJv-Mmom8zQHg7HZ50TmPzCA-MvjuWf2R9n1B4OTm8a4pFM6xnJCZOF-xWg7YOvuv5xN_BV6PWkDKUMFLRzY2VkJdbiWeC3eoFcvL2UsyVdTBZEpIJPUWertZ7qwuL26txsdQcXk_MrL9FOT8lhVDHNNT9Fyo-apYhkKaKfpej9W_ABCDTRbg</addsrcrecordid><sourcetype>Publisher</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>report</recordtype></control><display><type>report</type><title>Verbundprojekt "SiCool" - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021)</title><source>DataCite</source><creator>Letz, Sebastian A. ; Hutsch, Thomas</creator><creatorcontrib>Letz, Sebastian A. ; Hutsch, Thomas</creatorcontrib><identifier>DOI: 10.2314/kxp:1818768925</identifier><language>ger</language><publisher>Fraunhofer IISB</publisher><subject>Electrical engineering ; Halbbrückenschaltung ; Keramik ; Kohlenstoff ; Kraftfahrzeugindustrie ; Kupfer ; Leistungselektronik ; Nasskühlung ; Straßenfahrzeugtechnik ; Stromrichter, Transformatoren ; Substrat (Mikroelektronik) ; Traffic engineering</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><link.rule.ids>780,1892,4488</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://commons.datacite.org/doi.org/10.2314/kxp:1818768925$$EView_record_in_DataCite.org$$FView_record_in_$$GDataCite.org$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Letz, Sebastian A.</creatorcontrib><creatorcontrib>Hutsch, Thomas</creatorcontrib><title>Verbundprojekt "SiCool" - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021)</title><subject>Electrical engineering</subject><subject>Halbbrückenschaltung</subject><subject>Keramik</subject><subject>Kohlenstoff</subject><subject>Kraftfahrzeugindustrie</subject><subject>Kupfer</subject><subject>Leistungselektronik</subject><subject>Nasskühlung</subject><subject>Straßenfahrzeugtechnik</subject><subject>Stromrichter, Transformatoren</subject><subject>Substrat (Mikroelektronik)</subject><subject>Traffic engineering</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>report</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>report</recordtype><sourceid>PQ8</sourceid><recordid>eNqVkj1Ow0AQhUNBgYCWekSVFA5ehx8TKkAEIoJASkRrreNxPNjxWrPrCDgPx6DjBpyIMQlQIUG1o519-943mlZrR_ndoKf29_LHqq9CFR4dhsfBwcba-z1yXJdJxeYBcwe7Yzo3ptgFD67MNKPS4YwJ2SFIxxshWVeXM4uFvGZTUg66TsFlyHOy0wwqzY4cSacRlXCNrOeU2zq2jnVz015adKAPd0tXHYuyqK2NkWmaOelMkIqF4UzHokiQYcC6LjOTSnmJYl-IRKeuDyOUJzbRtSRAl5lEIgkQ3FaO5hJC0kL69sqQEMLIzFbtbxJv-Mmom8zQHg7HZ50TmPzCA-MvjuWf2R9n1B4OTm8a4pFM6xnJCZOF-xWg7YOvuv5xN_BV6PWkDKUMFLRzY2VkJdbiWeC3eoFcvL2UsyVdTBZEpIJPUWertZ7qwuL26txsdQcXk_MrL9FOT8lhVDHNNT9Fyo-apYhkKaKfpej9W_ABCDTRbg</recordid><startdate>2022</startdate><enddate>2022</enddate><creator>Letz, Sebastian A.</creator><creator>Hutsch, Thomas</creator><general>Fraunhofer IISB</general><scope>DYCCY</scope><scope>PQ8</scope></search><sort><creationdate>2022</creationdate><title>Verbundprojekt "SiCool" - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021)</title><author>Letz, Sebastian A. ; Hutsch, Thomas</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-datacite_primary_10_2314_kxp_18187689253</frbrgroupid><rsrctype>reports</rsrctype><prefilter>reports</prefilter><language>ger</language><creationdate>2022</creationdate><topic>Electrical engineering</topic><topic>Halbbrückenschaltung</topic><topic>Keramik</topic><topic>Kohlenstoff</topic><topic>Kraftfahrzeugindustrie</topic><topic>Kupfer</topic><topic>Leistungselektronik</topic><topic>Nasskühlung</topic><topic>Straßenfahrzeugtechnik</topic><topic>Stromrichter, Transformatoren</topic><topic>Substrat (Mikroelektronik)</topic><topic>Traffic engineering</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Letz, Sebastian A.</creatorcontrib><creatorcontrib>Hutsch, Thomas</creatorcontrib><collection>DataCite (Open Access)</collection><collection>DataCite</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Letz, Sebastian A.</au><au>Hutsch, Thomas</au><format>book</format><genre>unknown</genre><ristype>RPRT</ristype><btitle>Verbundprojekt "SiCool" - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021)</btitle><date>2022</date><risdate>2022</risdate><pub>Fraunhofer IISB</pub><doi>10.2314/kxp:1818768925</doi><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier DOI: 10.2314/kxp:1818768925
ispartof
issn
language ger
recordid cdi_datacite_primary_10_2314_kxp_1818768925
source DataCite
subjects Electrical engineering
Halbbrückenschaltung
Keramik
Kohlenstoff
Kraftfahrzeugindustrie
Kupfer
Leistungselektronik
Nasskühlung
Straßenfahrzeugtechnik
Stromrichter, Transformatoren
Substrat (Mikroelektronik)
Traffic engineering
title Verbundprojekt "SiCool" - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021)
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-10T10%3A54%3A40IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-datacite_PQ8&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:book&rft.genre=unknown&rft.btitle=Verbundprojekt%20%22SiCool%22%20-%20Hochintegrierte%20SiC-Leistungselektronik%20auf%20thermisch%20partitionierten%20Keramiksubstraten%20(SiCool)%20:%20Projektabschlussbericht%20:%20Teilvorhaben%20der%20Fraunhofer%20Gesellschaft:%20Lebensdauermethodik%20und%20Optimierung%20f%C3%BCr%20die%20Logik%20und%20Leistungs-Integration%20(IISB);%20Thermisch%20partitionierte%20Substrate%20f%C3%BCr%20hochintegrierte%20SiC-Leistungselektronik%20(IFAM)%20:%20Laufzeit%20des%20Vorhabens:%2001.09.2018-31.08.2021%20(kostenneutrale%20Laufzeitverl%C3%A4ngerung%20bis%2031.12.2021)&rft.au=Letz,%20Sebastian%20A.&rft.date=2022&rft_id=info:doi/10.2314/kxp:1818768925&rft_dat=%3Cdatacite_PQ8%3E10_2314_kxp_1818768925%3C/datacite_PQ8%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true