Verbundprojekt "SiCool" - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021)

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Letz, Sebastian A., Hutsch, Thomas
Format:	Report
Sprache:	ger
Schlagworte:	Electrical engineering Halbbrückenschaltung Keramik Kohlenstoff Kraftfahrzeugindustrie Kupfer Leistungselektronik Nasskühlung Straßenfahrzeugtechnik Stromrichter, Transformatoren Substrat (Mikroelektronik) Traffic engineering
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Beschreibung
Zusammenfassung:
DOI:	10.2314/kxp:1818768925