X-ray evaluation of high-verticality sidewalls fabricated by deep reactive ion etching
We report the fabrication and characterization of high-verticality sidewalls by deep reactive ion etching (DRIE). We quantitatively evaluated the verticality of the sidewalls with a width of 20 µm and a depth of 300 µm by using an X-ray beam (1.49 keV). To the best of our knowledge, we succeeded in...
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Veröffentlicht in: | Japanese Journal of Applied Physics 2017-06, Vol.56 (6S1), p.6 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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