Low Warpage Coreless Substrate for IC Packages

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING 2012, Vol.5 (1), p.55-62
Hauptverfasser:	Kurashina, Mamoru, Mizutani, Daisuke, Koide, Masateru, Watanabe, Manabu, Fukuzono, Kenji, Itoh, Nobutaka, Suzuki, Hitoshi
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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