Wettability and Reliability for Double-Sided Assembly with Chip Connection (C2) Flip-Chip Technology

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING 2009, Vol.2 (1), p.85-90
Hauptverfasser: Noma, Hirokazu, Oyama, Yukifumi, Nishiwaki, Hidetoshi, Takami, Masahide, Takatani, Toshiyuki, Toriyama, Kazushige, Orii, Yasumitsu
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:1883-3365
1884-8028
DOI:10.5104/jiepeng.2.85