Mechanical Shock Durability Studies of Sn-Ag-Cu-Ni BGA Solder Joints on Electroless Ni-P/Au Surface Finish

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING 2009, Vol.2 (1), p.62-68
Hauptverfasser:	Kawashiro, Fumiyoshi, Yanase, Hajime, Ujiie, Masato, Etou, Takaki, Okada, Hiroshi
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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