Cooling High Power Dissipating Artificial Intelligence (AI) Chips Using Refrigerant

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of electronics cooling and thermal control 2024, Vol.13 (2), p.35-49
Hauptverfasser:	Mukatash, Waheeb, Kabbani, Hussameddine, Massalt, Jochem Marc, Moscoso, Matthew, Robles, Merari Mejia, Yang, Tyler, Nino, Charlie
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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