Silicon Nitride Etch via Oxidation Reaction in Fluorocarbon/Oxygen Plasma: A First-Principle Study Based on Equidistant Model

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Veröffentlicht in:Journal of microelectronic manufacturing 2018, Vol.1 (1), p.2-10
Hauptverfasser: Tsai, Yu-Hao, Zhang, Du, Wang, Mingmei
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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