Thermal and microstructural analysis of the low-melting Bi-In-Pb alloy
Low-melting alloys, based on bismuth and indium, have found commercial use in soldering, safety devices, coatings, and bonding applications. In this respect, the accurate knowledge of their thermal properties such as melting and solidification temperatures, latent heat of melting, supercooling tende...
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Veröffentlicht in: | Metallurgical & materials engineering 2020-01, Vol.26 (4), p.385-394 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Online-Zugang: | Volltext |
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