Effect of Cu-Ion Concentration in Concentrated H[sub 3]PO[sub 4] Electrolyte on Cu Electrochemical Mechanical Planarization

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Veröffentlicht in:Journal of the Electrochemical Society 2010, Vol.157 (7), p.H763
Hauptverfasser: Kung, Te-Ming, Liu, Chuan-Pu, Chang, Shih-Chieh, Chen, Kei-Wei, Wang, Ying-Lang
Format: Artikel
Sprache:eng ; jpn
Online-Zugang:Volltext
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