Effects of OH Radicals on Formation of Cu Oxide and Polishing Performance in Cu Chemical Mechanical Polishing

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Electrochemical and solid-state letters 2008, Vol.11 (2), p.H32
Hauptverfasser:	Kang, Min Cheol, Nam, Ho-Seong, Won, Ho Youn, Jeong, Sukhoon, Jeong, Haedo, Kim, Jae Jeong
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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