Electrochemical Alloying of Copper Substrate with Tin Using Ionic Liquid as an Electrolyte at Medium-Low Temperatures

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2007, Vol.154 (11), p.D612
Hauptverfasser:	Murase, Kuniaki, Kurosaki, Ryoichi, Katase, Takuma, Sugimura, Hiroyuki, Hirato, Tetsuji, Awakura, Yasuhiro
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Schreiben Sie den ersten Kommentar!