Smooth and Vertical Profile Dry Etching of Si Using XeF 2 Plasma

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Japanese Journal of Applied Physics 2009-06, Vol.48 (6S), p.6
Hauptverfasser: Matsutani, Akihiro, Ohtsuki, Hideo, Koyama, Fumio
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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