Evaluation of Cu Ion Concentration Effects on Cu Etching Rate in Chemical-Mechanical Polishing Slurry

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Japanese Journal of Applied Physics 2007-04, Vol.46 (4L), p.L379
Hauptverfasser:	Nishizawa, Hideaki, Sugiura, Osamu, Matsumura, Yoshiyuki, Kinoshita, Masaharu
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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