Feature scale model of Si etching in SF6∕O2∕HBr plasma and comparison with experiments
We have developed a semiempirical feature scale model of Si etching in SF6∕O2∕HBr plasma. Surface kinetics are modeled using parameters that describe F-based Si etching in SF6 and SF6∕O2 plasmas and Br-based Si etching in HBr plasma. The kinetic parameters in the model are constrained by matching si...
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Veröffentlicht in: | Journal of vacuum science & technology. A, Vacuum, surfaces, and films Vacuum, surfaces, and films, 2006-03, Vol.24 (2), p.350-361 |
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Hauptverfasser: | , , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Online-Zugang: | Volltext |
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