Review on Percolating and Neck-Based Underfills for Three-Dimensional Chip Stacks

Heat dissipation from three-dimensional (3D) chip stacks can cause large thermal gradients due to the accumulation of dissipated heat and thermal interfaces from each integrated die. To reduce the overall thermal resistance and thereby the thermal gradients, this publication will provide an overview...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Journal of electronic packaging 2016-12, Vol.138 (4)
Hauptverfasser:	Brunschwiler, Thomas, Zürcher, Jonas, Del Carro, Luca, Schlottig, Gerd, Burg, Brian, Zimmermann, Severin, Zschenderlein, Uwe, Wunderle, Bernhard, Schindler-Saefkow, Florian, Stässle, Rahel
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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