Temperature-Dependent Accuracy Analysis and Resistance Temperature Correction in RRAM-Based In-Memory Computing
In this article, a precise electro-thermal modeling framework of resistive random access memory (RRAM) fabricated using a commercial 40 nm CMOS back end of line (BEOL) process is established to perform thermal analysis of RRAM-based in-memory computing (IMC). The weight matrix is mapped into the mod...
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Veröffentlicht in: | IEEE transactions on electron devices 2024-01, Vol.71 (1), p.1-7 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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