800 MB/s DDR NAND Flash Memory Multi-Chip Package With Source-Synchronous Interface for Point-to-Point Ring Topology
A 256 Gb NAND flash memory multi-chip package (MCP) includes eight stacked 32 Gb 2 bit/cell multi-level cell (MLC) die and an 11.6 mm 2 HyperLink NAND bridge chip providing four internal NAND channels for concurrent memory operations. The bridge chip provides an external 1.2 V unidirectional byte-wi...
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Veröffentlicht in: | IEEE access 2013, Vol.1, p.811-816 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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