PWB Surface Finishes for COB
When implementing chip-on-board (COB), the surface finish on the printed wiring board needs to be chosen with several key considerations in mind. The choice of bonding technology dominates the selection of finishes. Wire bonding, tape automated bonding and flip chip assembly all have their own speci...
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Veröffentlicht in: | Circuit world 1994-01, Vol.20 (2), p.5-7 |
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Hauptverfasser: | , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Online-Zugang: | Volltext |
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