Micro-machined deep silicon atomic vapor cells

Using a simple and cost-effective water jet process, silicon etch depth limitations are overcome to realize a 6 mm deep atomic vapor cell. While the minimum silicon feature size was limited to a 1.5 mm width in these first generation vapor cells, we successfully demonstrate a two-chamber geometry by...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Journal of applied physics 2022-10, Vol.132 (13)
Hauptverfasser: Dyer, S., Griffin, P. F., Arnold, A. S., Mirando, F., Burt, D. P., Riis, E., McGilligan, J. P.
Format: Artikel
Sprache:eng
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Online-Zugang:Volltext
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