Interfacial reaction in the poly-Si/Ta2O5/TiN capacitor system
For tantalum pentoxide capacitors in 1 Gbit dynamic random access memory, titanium nitride is adopted as the top electrode. After postannealing at temperatures higher than 750 °C, the capacitance of Ta2O5 reduces due to an interfacial reaction between TiN and Ta2O5. This was studied by high resoluti...
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Veröffentlicht in: | Journal of applied physics 1998-01, Vol.83 (1), p.139-144 |
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Hauptverfasser: | , , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Online-Zugang: | Volltext |
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