Compressive stress relaxation through buckling of a low- k polymer-thin cap layer system

The thermomechanical stability of a system composed of a metallic cap layer on top of a low-k thermosetting polymer film is investigated. It is observed that, when metal layers with high compressive stresses are used, a stress relaxation takes place during thermal anneal at temperatures above 300 °C...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Applied physics letters 2003-03, Vol.82 (9), p.1380-1382
Hauptverfasser:	Iacopi, F., Brongersma, S. H., Maex, K.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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