Fabrication of the Pattern of Copper Nanowires with Adjustable Density on Oxidized Si Substrate
We report a method of combining of ultrathin liquid layer electrodeposition with chemical microetching, to fabricate the pattern of ultralong (L > 100 μm) copper nanowires with adjustable density on a two-dimensional oxidized Si substrate. In the electrodeposition process, we employ a periodic va...
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Veröffentlicht in: | Journal of physical chemistry. C 2009-12, Vol.113 (51), p.21303-21307 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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