Studies on Thermal Atomic Layer Deposition of Silver Thin Films

The growth of Ag thin films by thermal atomic layer deposition (ALD) was studied. A commercial Ag compound, Ag­(fod) (PEt3), was applied with a reducing agent, dimethyl amineborane (BH3(NHMe2)). A growth rate of 0.3 Å/cycle was measured for Ag at a deposition temperature of 110 °C. The purity of the...

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Veröffentlicht in:Chemistry of materials 2017-03, Vol.29 (5), p.2040-2045
Hauptverfasser: Mäkelä, Maarit, Hatanpää, Timo, Mizohata, Kenichiro, Meinander, Kristoffer, Niinistö, Jaakko, Räisänen, Jyrki, Ritala, Mikko, Leskelä, Markku
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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