Studies on Thermal Atomic Layer Deposition of Silver Thin Films
The growth of Ag thin films by thermal atomic layer deposition (ALD) was studied. A commercial Ag compound, Ag(fod) (PEt3), was applied with a reducing agent, dimethyl amineborane (BH3(NHMe2)). A growth rate of 0.3 Å/cycle was measured for Ag at a deposition temperature of 110 °C. The purity of the...
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Veröffentlicht in: | Chemistry of materials 2017-03, Vol.29 (5), p.2040-2045 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Online-Zugang: | Volltext |
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