Fabrication and Characterization of ⟨100⟩-Oriented Quasi-single Crystalline Cu Lines

Nanotwinned copper (nt-Cu) films with ⟨111⟩ crystal orientation were electroplated on Si wafers by pulse plating, with original grain size of ∼1.4 μm. By patterning and annealing the nt-Cu film at 450–500 °C for 1 h, we can grow a large number of ⟨100⟩-oriented quasi-single crystal Cu lines that are...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Crystal growth & design 2020-03, Vol.20 (3), p.1485-1490
Hauptverfasser:	Lu, Tien-Lin, Wu, John A, Chen, Chih
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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