Creep in chipboard: Part 8: The effect of steady-state moisture content, temperature and level of stressing on the relative creep behaviour and creep modulus of a range of boards

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Wood science and technology 1991-03, Vol.25 (3)
Hauptverfasser:	Dinwoodie, J.M., Robson, D.J., Paxton, B.H., Higgins, J.S.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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