Effects of pattern characteristics on the copper electroplating processt

The non-planarity of a surface post electroplating process is usually dependent on variations of key layout characteristics including line width, line spacing and metal density. A test chip is designed and manufactured in a semiconductor foundry to test the layout dependency of the electroplating pr...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	半导体学报 2011, Vol.32 (5), p.130-133
1. Verfasser:	阮文彪 陈岚 李志刚 叶甜春 马天宇 王强
Format:	Artikel
Sprache:	chi
Schlagworte:	可制造性设计 台阶高度 测试数据 点对 电镀过程 研究开发 过程建模 铜电镀
Online-Zugang:	Volltext
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