A Novel Approach for System （MEMS） Micro-electro-mechanical Vacuum Packaging

MEMS vacuum packaging is now the impediment of the MEMS appliance in some specified fields. The major problem of current packaging approach is that the packaging process cannot meet the requirement of the ultra low leak. But the process cannot be improved with the existing technology. We propose a n...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	国际设备工程与管理：英文版 2008, Vol.13 (3), p.148-153
1. Verfasser:	WANG Cheng-gang GAN Zhi-yin WANG Xue-fang LIN Dong LIU Sheng ZHANG Hong-hai
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	技术性能 机械维护 真空包装
Online-Zugang:	Volltext
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