全反式维甲酸合铜（Ⅱ）配合物对DNA的切割和键合作用

全反式维甲酸合铜（Ⅱ）配合物对DNA的切割和键合作用

以荧光法、粘度法、凝胶电泳和电化学方法研究了全反式维甲酸合铜（Ⅱ）配合物与DNA的作用.结果表明,该配合物能在生理条件下有效切割质粒DNA,加入H2O2后发现该配合物的切割活性增强,说明该配合物对DNA的切割机理可能有两种：氧化和水解.同时可使DNA的粘度增加,使EB-DNA体系的荧光强度降低.DNA的存在能导致该配合物氧化还原峰电流降低.据此推断,该配合物主要以嵌入方式与DNA作用....

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Veröffentlicht in:Hua hsüeh hsüeh pao 2005, Vol.63 (23), p.2153-2157
1. Verfasser: 杨培菊 孙坤 苏雪 王流芳 宋玉民
Format: Artikel
Sprache:chi
Schlagworte:
全反式维甲酸合铜（Ⅱ）
切割
小牛胸腺DNA
电化学
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Beschreibung
Zusammenfassung:以荧光法、粘度法、凝胶电泳和电化学方法研究了全反式维甲酸合铜（Ⅱ）配合物与DNA的作用.结果表明,该配合物能在生理条件下有效切割质粒DNA,加入H2O2后发现该配合物的切割活性增强,说明该配合物对DNA的切割机理可能有两种：氧化和水解.同时可使DNA的粘度增加,使EB-DNA体系的荧光强度降低.DNA的存在能导致该配合物氧化还原峰电流降低.据此推断,该配合物主要以嵌入方式与DNA作用.
ISSN:0567-7351