铜胁迫对小麦幼苗细胞超微结构的影响
通过透射电子显微技术研究了25、100和200 mg/kg Cu对小麦幼苗根尖和叶片细胞超微结构的损伤.结果表明:25、100和200 mg/kgCu均对小麦幼苗细胞造成明显损伤.Cu胁迫导致根尖和叶片细胞产生质壁分离,细胞质浓缩;叶绿体膨胀,片层结构紊乱,被膜消失,解体;线粒体结构模糊,空泡化等.Cu胁迫浓度与对小麦细胞超徽结构的损伤程度呈一定的正相关性,且Cu对细胞各部位或各细胞器的损害程度不同,其叶线粒体对Cu反应最为敏感,而不同部位的细胞器对Cu的耐性反应也存在一定差异. Abstract： Transmission Electron Microscope (TEM) Technolo...
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| Veröffentlicht in: | Hunan agricultural science & technology newsletter : HASTN 2010 (5) |
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| Format: | Artikel |
| Sprache: | eng |
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| Online-Zugang: | Volltext |
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