Etude de l’impact de micro-cavités (voids) dans les attaches de puces des modules électroniques de puissance

Les convertisseurs électroniques de puissance sont voués à fonctionner sous des conditions applicatives de plus en plus sévères tout en respectant les impératifs d’efficacité énergétique et de fiabilité. Or, les besoins industriels tendent vers un plus haut niveau d’intégration fonctionnelle tout en...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Tran, Son Ha
Format:	Dissertation
Sprache:	fre
Schlagworte:	Brasure Conduction Intégration de puissance Modeling Modélisation multiphysique Mosfet Power integration Solder Steady-State Void
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