Auto-assemblage assisté par capillarité et collage direct

Parmi les différentes techniques permettant d'assembler à la fois mécaniquement et électriquement les puces empilées, le collage direct de surfaces mixtes Cu-SiO2 représente l'option la plus prometteuse à ce jour. En effet, cette méthode permet d'atteindre la densité d'interconne...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Mermoz, Sebastien
Format:	Dissertation
Sprache:	fre
Schlagworte:	3D integration Auto-assemblage Capillarity Capillarité Chip-to-wafer Collage direct Direct bonding Intégration 3D Modelisation Modélisation Puce-à-plaque Self-assembly
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