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Influence of porosity on electrical properties of low-k dielectrics
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
VolltextArtikel -
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Microstructural characterization of inlaid copper interconnect lines
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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Study of metal barrier deposition-induced damage to porous low- k materials
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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