Suchergebnisse - Zeiser, Roderich | OPAC THWS

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Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures von Zeiser, Roderich, Ayub, Suleman, Hempel, Jochen, Berndt, Michael, Wilde, Juergen

Veröffentlicht in Journal of microelectronics and electronic packaging

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Investigation of ultrasonic platinum and palladium wire bonding as interconnection technology for high-temperature SiC-MEMS von Zeiser, Roderich, Wagner, Philipp, Wilde, Juergen

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Entwicklung von kapazitiven Dehnungsmessstreifen in Dünnschicht-technologie für drahtlose, intelligente Systeme von Zeiser, Roderich

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Capacitive strain gauges on flexible polymer substrates for wireless, intelligent systems von Zeiser, Roderich

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Capacitive strain gauges on flexible polymer substrates for wireless, intelligent systems von Zeiser, Roderich

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Reliability of flip-chip technologies for SiC-MEMS operating at 500 °C von Zeiser, Roderich, Lehmann, Lukas, Fiedler, Volker, Wilde, Juergen

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SAW strain sensors - high precision strain sensitivity investigation on chip-level von Hempel, Jochen, Finke, Dominik, Steiert, Matthias, Zeiser, Roderich, Berndt, Michael, Wilde, Jurgen, Reindl, Leonhard

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Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures von Zeiser, Roderich, Ayub, Suleman, Hempel, Jochen, Berndt, Michael, Wilde, Juergen

Veröffentlicht in International Symposium on Microelectronics

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Assembly and packaging technologies for high-temperature SiC sensors von Zeiser, R., Wagner, P., Wilde, J.

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Failure mode analysis and optimization of assembled high temperature pressure sensors von Zeiser, Roderich, Ayub, Suleman, Berndt, Michael, Müller, Jens, Wilde, Jürgen

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Investigation of stress states in silicon dies induced by the Low Temperature Joining Technology von Herboth, T., Guenther, M., Zeiser, R., Wilde, J.

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Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen von Berndt, Michael, Carl, Daniel, Fratz, Markus, Steiert, Matthias, Zeiser, Roderich

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Neuartige hochohmige Dünnschicht-Folien-DMS für Wireless Condition Monitoring von Fellner, Thomas

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