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    Low-Temperature Oxide Wafer Bonding for 3-D Integration: Chemistry of Bulk Oxide Matters

    Low-Temperature Oxide Wafer Bonding for 3-D Integration: Chemistry of Bulk Oxide Matters von Wei Lin, Shi, Leathen, Yiping Yao, Madan, Anita, Pinto, Teresa, Zavolas, Nick, Murphy, Richard, Skordas, Spyridon, Iyer, Subramanian


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