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    Horizontal Crack Induced Vertical Crack Formation in Epoxy Mold Compound for Electronic Packaging

    Horizontal Crack Induced Vertical Crack Formation in Epoxy Mold Compound for Electronic Packaging von S. M. M. S. M. Zain, A. Jalar, M. Abu Bakar, F. Che Ani, M. R. Ramli


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    Effect of Potting Encapsulation on Crack Formation and Propagation in Electronic Package

    Effect of Potting Encapsulation on Crack Formation and Propagation in Electronic Package von Jalar, Azman, Zain, Syed Mohamad Mardzukey Syed Mohamed, Ani, Fakhrozi Che, Ramli, Mohamad Riduwan, Bakar, Maria Abu


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    Effect of Moisture Content on Crack Formation During Reflow Soldering of Ball Grid Array (BGA) Component

    Effect of Moisture Content on Crack Formation During Reflow Soldering of Ball Grid Array (BGA) Component von Zain, Syed Mohamad Mardzukey Syed Mohamed, Ani, Fakhrozi Che, Ramli, Mohamad Riduwan, Jalar, Azman, Bakar, Maria Abu


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