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    Modeling of Resin Flow in Reinforced Dielectric Prepregs

    Modeling of Resin Flow in Reinforced Dielectric Prepregs von Simacek, Pavel, Advani, Suresh G, Zonvide, Kossi, Barrett, Leonard W

    Veröffentlicht in Journal of electronic packaging

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    SOLDERABLE EMI GASKET AND GROUNDING PAD

    SOLDERABLE EMI GASKET AND GROUNDING PAD von ZONVIDE, KOSSI, THRETHEWEY, JEREMY

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