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Reliability Investigation of Mixed BGA Assemblies von Zbrzezny, A.R., Snugovsky, P., Lindsay, T., Lau, R.

Veröffentlicht in IEEE transactions on electronics packaging manufacturing

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Integrated circuit package employing predetermined three-dimensional solder pad surface and method for making same von TOPACIO RODEN R, ZBRZEZNY ADAM R

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Integrated circuit package employing predetermined three-dimensional solder pad surface and method for making same von Zbrzezny, Adam R, Topacio, Roden R

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INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE EMPLOYING PREDETERMINED THREE-DIMENSIONAL SOLDER PAD SURFACE AND METHOD FOR MAKING SAME von TOPACIO, RODEN R, ZBRZEZNY, ADAM R

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INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE EMPLOYING PREDETERMINED THREE-DIMENSIONAL SOLDER PAD SURFACE AND METHOD FOR MAKING SAME von TOPACIO RODEN R, ZBRZEZNY ADAM R

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Reliability of high I/O count wafer level packages von Zbrzezny, A.R., Mclellan, N., Lee, Y.J.

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Integrated circuit package employing predetermined three-dimensional solder pad surface and method for making same von TOPACIO, RODEN R, ZBRZEZNY, ADAM R

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Effect of shear rate on lead free solder joint strength von Zheming Zhang, Jingshen Wu, Zbrzezny, A.R., Mclellan, N.

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Integrated circuit package employing predetermined three-dimensional solder pad surface and method for making same von TOPACIO, RODEN R, ZBRZEZNY, ADAM R

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