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Design of DC-contact RF MEMS switch with temperature stability
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Through-silicon via technologies for interconnects in RF MEMS
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Study on TSV insulating medium based on SACVD process
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A broadband DC to 20 GHz 3-bit MEMS digital attenuator
Veröffentlicht in Journal of micromechanics and microengineering
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Method of Preparation AZP4330 PR Pattern with Edge Slope 40
Veröffentlicht in Journal of physics. Conference series
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Micromachined silicon via-holes and interdigital bandpass filters
Veröffentlicht in Microsystem technologies
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A universal etching-free transfer of MoS2 films for applications in photodetectors
Veröffentlicht in Nano research
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