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JONGHEUM YOON
,
DANIEL SONG
,
MISUN LEE
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Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
von
Yoon, JongHeum
,
Lee, Hyuk Soo
,
Yun, SungJin
,
Moon, SungBae
,
Kim, Hae Yeon
,
Jeong, Jaehun
,
Park, Jeungook
,
Park, Jae Man
,
Cho, In Hee
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Converter
von
JONGHEUM YOON
,
IN JAE LEE
,
MISUN LEE
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5
Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
von
YUN SUNGJIN
,
MOON SUNGBAE
,
YOON JONGHEUM
,
CHO IN HEE
,
KIM HAE YEON
,
PARK JEUNGOOK
,
JEONG JAEHUN
,
PARK JAE MAN
,
LEE HYUK SOO
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6
Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
von
YOON, JONGHEUM
,
MOON, SUNGBAE
,
PARK, JEUNGOOK
,
YUN, SUNGJIN
,
KIM, HAE YEON
,
CHO, IN HEE
,
PARK, JAE MAN
,
JEONG, JAEHUN
,
LEE, HYUK SOO
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7
EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME, AND HEAT DISSIPATION CIRCUIT BOARD USING THE SAME
von
YUN SUNGJIN
,
MOON SUNGBAE
,
YOON JONGHEUM
,
CHO IN HEE
,
KIM HAE YEON
,
PARK JEUNGOOK
,
JEONG JAEHUN
,
PARK JAE MAN
,
LEE HYUK SOO
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8
Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
von
YOON, JONGHEUM
,
MOON, SUNGBAE
,
PARK, JEUNGOOK
,
YUN, SUNGJIN
,
KIM, HAE YEON
,
CHO, IN HEE
,
PARK, JAE MAN
,
JEONG, JAEHUN
,
LEE, HYUK SOO
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9
EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOUND COMPRISING THE SAME, AND RADIANT HEAT CIRCUIT BOARD USING THE COMPOUND
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YUN SUNGJIN
,
MOON SUNGBAE
,
YOON JONGHEUM
,
CHO IN HEE
,
KIM HAE YEON
,
PARK JEUNGOOK
,
JEONG JAEHUN
,
PARK JAE MAN
,
LEE HYUK SOO
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Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
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,
MOON SUNGBAE
,
YOON JONGHEUM
,
CHO IN HEE
,
KIM HAE YEON
,
PARK JEUNGOOK
,
JEONG JAEHUN
,
PARK JAE MAN
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LEE HYUK SOO
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