Suchergebnisse - Yong, Woon Yik

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Thermal Assessment of Dynamic Rotor/Auxiliary Bearing Contact Events von Keogh, Patrick S, Yong, Woon Yik

Veröffentlicht in Journal of tribology

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In Situ Measurement and Stress Evaluation for Wire Bonding Using Embedded Piezoresistive Stress Sensors von Woon Yik Yong, Xiaowu Zhang, Tai Chong Chai, Trigg, A., Jaafar, N. B., Guo-Qiang Lo

Veröffentlicht in IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011)

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Annular Component Transient Thermoelastic Analysis Using a State Space Approach von Yong, Woon Yik, Keogh, Patrick S.

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Design and development of micro-sensors for measuring localised stresses during copper wirebonding von Xiaowu Zhang, Selvanayagam, C. S., Woon Yik Yong, Chai, T. C., Trigg, A. D.

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Tagungsbericht

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Molded semiconductor package with high voltage isolation von Acquitan, Eric Brion, Yong, Woon Yik, Wan, Shao Ping, Reynoso, Dexter, Schredl, Jürgen

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Semiconductor package with leadframe interconnection structure von Lee, Chia-Yen, Yong, Woon Yik, Kucher, Andreas, Wan, Shao Ping

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MOLDED SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH HIGH VOLTAGE ISOLATION von Acquitan, Eric Brion, Yong, Woon Yik, Wan, Shao Ping, Reynoso, Dexter, Schredl, Jürgen

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MOLDED SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH HIGH VOLTAGE ISOLATION von Acquitan, Eric Brion, Yong, Woon Yik, Wan, Shao Ping, Reynoso, Dexter, Schredl, Jürgen

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Molded semiconductor package with high voltage isolation von Acquitan, Eric Brion, Yong, Woon Yik, Wan, Shao Ping, Reynoso, Dexter, Schredl, Jürgen

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Semiconductor Package with Leadframe Interconnection Structure von Lee, Chia-Yen, Yong, Woon Yik, Kucher, Andreas, Wan, Shao Ping

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Semiconductor package with leadframe interconnection structure von Lee, Chia-Yen, Yong, Woon Yik, Kucher, Andreas, Wan, Shao Ping

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Semiconductor Package with Leadframe Interconnection Structure von Lee, Chia-Yen, Yong, Woon Yik, Kucher, Andreas, Wan, Shao Ping

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System und Verfahren für ein elektronisches Gehäuse mit einem Ausfallöffnungsmechanismus von Marbella, Carlo, Koo, Kok Kiat, Yong, Woon Yik, Arndt, Christian, Vetrivel Periasamy, Ganesh, Myers, Edward

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Gemoldetes Halbleiterpackage mit Hochspannungs-Isolierung von Reynoso, Dexter Inciong, Yong, Woon Yik, Acquitan, Eric Briones, Wan, Shao Ping, Schredl, Jürgen

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System and method for an electronic package with a fail-open mechanism von VETRIVEL PERIASAMY GANESH, YONG WOON YIK, KOO KOK KIAT, ARNDT CHRISTIAN, MARBELLA CARLO BATERNA, MYERS EDWARD

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Semiconductor package with leadframe interconnection structure von YONG WOON YIK, WAN SHAO PING, KUCHER ANDREAS, LEE CHIA-YEN

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HALBLEITERGEHÄUSE MIT LEITUNGSRAHMENVERBINDUNGSSTRUKTUR von Lee, Chia-Yen, Yong, Woon Yik, Kucher, Andreas, Wan, Shao Ping

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System and Method for an Electronic Package with a Fail-Open Mechanism von VETRIVEL PERIASAMY GANESH, YONG WOON YIK, KOO KOK KIAT, ARNDT CHRISTIAN, MARBELLA CARLO BATERNA, MYERS EDWARD

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System and method for an electronic package with a fail-open mechanism von VETRIVEL PERIASAMY GANESH, YONG WOON YIK, ARNDT CHRISTIAN, KOO KOK KIAT, MARBELLA CARLO BATERNA, MYERS EDWARD

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System und Verfahren für ein elektronisches Gehäuse mit einem Ausfallöffnungsmechanismus von ARNDT, CHRISTIAN, VETRIVEL PERIASAMY, GANESH, KOO, KOK KIAT, MYERS, EDWARD, YONG, WOON YIK, MARBELLA, CARLO

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Thermal Assessment of Dynamic Rotor/Auxiliary Bearing Contact Events von Keogh, Patrick S, Yong, Woon Yik

In Situ Measurement and Stress Evaluation for Wire Bonding Using Embedded Piezoresistive Stress Sensors von Woon Yik Yong, Xiaowu Zhang, Tai Chong Chai, Trigg, A., Jaafar, N. B., Guo-Qiang Lo

Annular Component Transient Thermoelastic Analysis Using a State Space Approach von Yong, Woon Yik, Keogh, Patrick S.

Design and development of micro-sensors for measuring localised stresses during copper wirebonding von Xiaowu Zhang, Selvanayagam, C. S., Woon Yik Yong, Chai, T. C., Trigg, A. D.

Molded semiconductor package with high voltage isolation von Acquitan, Eric Brion, Yong, Woon Yik, Wan, Shao Ping, Reynoso, Dexter, Schredl, Jürgen

Semiconductor package with leadframe interconnection structure von Lee, Chia-Yen, Yong, Woon Yik, Kucher, Andreas, Wan, Shao Ping

MOLDED SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH HIGH VOLTAGE ISOLATION von Acquitan, Eric Brion, Yong, Woon Yik, Wan, Shao Ping, Reynoso, Dexter, Schredl, Jürgen

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Molded semiconductor package with high voltage isolation von Acquitan, Eric Brion, Yong, Woon Yik, Wan, Shao Ping, Reynoso, Dexter, Schredl, Jürgen

Semiconductor Package with Leadframe Interconnection Structure von Lee, Chia-Yen, Yong, Woon Yik, Kucher, Andreas, Wan, Shao Ping

Semiconductor package with leadframe interconnection structure von Lee, Chia-Yen, Yong, Woon Yik, Kucher, Andreas, Wan, Shao Ping

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System und Verfahren für ein elektronisches Gehäuse mit einem Ausfallöffnungsmechanismus von Marbella, Carlo, Koo, Kok Kiat, Yong, Woon Yik, Arndt, Christian, Vetrivel Periasamy, Ganesh, Myers, Edward

Gemoldetes Halbleiterpackage mit Hochspannungs-Isolierung von Reynoso, Dexter Inciong, Yong, Woon Yik, Acquitan, Eric Briones, Wan, Shao Ping, Schredl, Jürgen

System and method for an electronic package with a fail-open mechanism von VETRIVEL PERIASAMY GANESH, YONG WOON YIK, KOO KOK KIAT, ARNDT CHRISTIAN, MARBELLA CARLO BATERNA, MYERS EDWARD

Semiconductor package with leadframe interconnection structure von YONG WOON YIK, WAN SHAO PING, KUCHER ANDREAS, LEE CHIA-YEN

HALBLEITERGEHÄUSE MIT LEITUNGSRAHMENVERBINDUNGSSTRUKTUR von Lee, Chia-Yen, Yong, Woon Yik, Kucher, Andreas, Wan, Shao Ping

System and Method for an Electronic Package with a Fail-Open Mechanism von VETRIVEL PERIASAMY GANESH, YONG WOON YIK, KOO KOK KIAT, ARNDT CHRISTIAN, MARBELLA CARLO BATERNA, MYERS EDWARD

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System und Verfahren für ein elektronisches Gehäuse mit einem Ausfallöffnungsmechanismus von ARNDT, CHRISTIAN, VETRIVEL PERIASAMY, GANESH, KOO, KOK KIAT, MYERS, EDWARD, YONG, WOON YIK, MARBELLA, CARLO

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