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Adhesion–delamination phenomena at the interfaces of the dielectric layer
Veröffentlicht in Results in physics
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Study on optical films with AgNWs using UV laser patterning
Veröffentlicht in Optical materials
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TSV by 355 UV laser for 4G component packaging with micro-electroforming
Veröffentlicht in Microelectronics and reliability
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Intermediate wafer level bonding and interface behavior
Veröffentlicht in Microelectronics and reliability
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